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化学沉镍的优点有哪些？

电镀工件出现在我们生活中的方方面面，为我们带来了便利。电镀也分很多不同的形式，其中化学沉镍就是一种性能优越的方式。

化学沉镍的优点有：

1、化学沉镍具有高硬度和高耐磨性，在沉积状态下，镀层硬度为400-600HV.经过合理热处后可以达到1000-1100HV。试验表明，在干燥和润滑的情况下，具有相当于硬铬的耐磨性。因此，可用化学镀镍来代替高合金材料和硬铬镀层。

2、化学沉镍具有优良的抗蚀性，由酸性镀液化学沉积NI-P合金层的抗蚀性比碱性镀液优越，它在盐、碱、氨和海水中有很好的抗蚀性。50~125um镀层可用作船舶或石油钻井平台上的零件，以抵抗海洋性气候的腐蚀。

3、化学沉积NI-P合金无尖duan电流密度过大现象，在尖角或边缘突出部位没有过分的增厚，即有很好的“仿形性”，化学沉镍后不需要磨削加工。沉积层的成分和厚度均匀，析出均匀性约在所定厚度的25%以内。

化学沉镍各流程概述

1、 酸性除油：（1）去除铜面轻微氧化物及污物。（2）降低液体表面张力，将吸附于铜面之空气排开，使药液在其表面扩张，达润湿效果。CuO 2H →Cu H2O;2Cu 4H O2→2Cu2 2H2O

2、 微蚀：（1）去除铜面氧化物。（2）铜面微粗化，使与化学镍镀层有良好的密著性。Na2S2O8 H2O→Na2SO4 H2SO5; H2SO5 H2O→H2SO4 H2O2; H2O2 Cu→CuO H2O; CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

3、 酸洗：（1）去除微蚀后的铜面氧化物。CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

4、 预浸：（1）维持活化槽中的酸度。（2）使铜面在新鲜状态下，进入活化槽。CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

5、 活化：（1）在铜面置换上一层钯，以作为化学反应之触媒。Cu Pd2 →Cu2 Pd

6、 化学镍：（1）提供镍离子。（2）镍离子还原为金属镍。（3）形成镍错离子，防止氢氧化镍及亚磷酸镍生成，增加浴安定性，PH缓冲。（4）维持适当PH。（5）防止镍在胶体粒子或其它微粒子上还原。

PCB化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装，导电胶粘接，金丝/铝丝键合等工艺要求，在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中，化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题，分析了影响工艺可靠性的机理和原因，提出了该工艺可靠性控制的措施。

化学镍钯金工艺在国外已经成熟，应用广泛，近年来该工艺在国内应用逐渐推广。国内对该工艺的研究逐步开展，包括工艺过程分析、应用研究和质量控制等。由于该工艺控制复杂，如果镀层参数控制不当或组装工艺过程参数不稳定，就容易对产品质量和可靠性造成影响，主要表现在金丝键合性和BGA器件的焊接可靠性问题。

镀金和沉金工艺的区别：

1、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

2、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

4、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。