南京表面处理-宣城汉铭表面处理公司-表面处理价格

化镍钯金相比化镍金，化镍钯金（ENEPIG）在镍和金之间多了一层钯，在置换金的沉积反应中，化学镀钯层会保护镍层，防止它被交置换金过度腐蚀；钯在防止出现置换反应导致的腐蚀现象的同时，为浸金作好充分准备。镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），钯的厚度为4~20μin（约0.1~0.5μm）；金的沉积厚度一般为1~4μin（0.02~0.1μm）。

优点：应用范围广泛，南京表面处理，同时化镍钯金相对沉金，可有效防止黑盘缺陷引起的连接可靠性问题。

PCB化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装，导电胶粘接，表面处理价格，金丝/铝丝键合等工艺要求，表面处理公司，在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中，化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题，分析了影响工艺可靠性的机理和原因，提出了该工艺可靠性控制的措施。

化学镍钯金工艺在国外已经成熟，应用广泛，近年来该工艺在国内应用逐渐推广。国内对该工艺的研究逐步开展，包括工艺过程分析、应用研究和质量控制等。由于该工艺控制复杂，如果镀层参数控制不当或组装工艺过程参数不稳定，就容易对产品质量和可靠性造成影响，主要表现在金丝键合性和BGA器件的焊接可靠性问题。

化学沉镍制程***

A. 碱性脱脂：

为防止钯沉积时向横向扩散，初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性，且碱性清洁剂效果又较佳，同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化，故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂，金属表面处理，以容易清洗为诉求。

B. 微蚀：

其目在去除氧化获得新鲜铜面，同时达到粗度约0.5-1.0μm之铜面，使得镀镍金后仍能获得相当粗度，此结果有助打线时之拉力。配槽以SPS 150g/l加少量盐酸，以保持氯 离子约2OOppm 为原则，以提高蚀刻效率。