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化学沉镍后的处理程序有哪些？

化学沉镍因其性能优良，在各行业都广泛应用。那么在化学沉镍施镀结束之后，有哪些后续的处理程序呢？

工件在化学沉镍后必须进行清洗和干燥，目的在于除净工件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观，并且防止在工件表面形成“腐蚀电池”条件，保证镀层的耐蚀性。除此之外，为了不同的目的和技术要求还可能进行许多种后续处理；当然，后处理还包括对不合格镀层的退除。

一、清洗和干燥

工件化学沉镍完成后,应迅速捞起,然后将镀件清洗干净，注意有没有部位有残留的镀液存在，确定冲洗干净后，烘干镀后工件，然后摆放整齐，注意检查合格以后迅速包装好，在包装过程中，不要用手直接触摸镀件。

二、封闭和钝化

由于中磷化学镍有一定的孔隙率，化学沉镍后，经过封闭或者钝化，对产品的防腐蚀性能有一定的提高。高磷化学镍由于孔隙率较低或者完全无孔隙率，一般不需要封闭处理。

P C B 的 化 学 镍 钯 金 工 艺 是 在 化 学 沉 镍 金（ENIG）镀覆层中间加一层钯，满足一定厚度和表面状态的化学沉镍钯金镀覆层具有良好的锡焊性能和金丝键合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生产厂家的不同工艺控制、组装工艺流程和不同的材料对金丝键合性能有不同的影响。

化学沉钯层结构致密，夹在镍和金之间，能够有效阻止镍向金扩散，钯层质量和厚度对金丝键合工艺的可靠性至关重要，厚度方面不宜太薄。资料表明，ENEPIG金丝键合及可靠性试验后，钯层应完整，钯层厚度≥0.10 μm。金层本身具有良好的金丝键合能力，由于致密钯层的保护阻止了浸金工艺过程中金对镍层的攻击，金层纯度高，较薄的金层（≥0.05 μm）就能满足金丝键合需求，更厚的金层可保障金丝键合工艺的稳定性和可靠性。

化学镍废液处理方法

化学镍废液按照PH的不同可分为酸性镀液和碱性镀液，还原剂大多以次磷酸钠为主，在化学镀镍过程中会产生亚磷酸钠，是导致化学镀镍溶液老化的原因之一。

目前对于化学镍废液处理有三个处理方向：（1）直接处理（2）镍、磷回收（3）再生利用，基于不同目的选择的处理方式不同，目前应用较多的方法有化学螯合沉淀法、干化处理法、离子交换法。

化学螯合沉淀法

由于化学镍废液中镍大部分以络合物的形式存在，常规加减沉淀法很难将镍除去，需***行氧化破络处理，再沉淀，但这种方法往往处理不彻底。螯合沉淀是采用HMC-M2髙效除镍剂，其能与络合镍直接发生螯合反应，无需破络，即可去除镍，去除效率髙，操作工序简单。