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化学沉镍工艺中DI水的作用是什么

相信很多对电镀有些了解的朋友，都听说过DI 水，那么DI水的作用在化学沉镍工艺中起着什么样的做样呢？

化学沉镍生产过程中， ”清洗生产”的要领十分重要， 因化学沉镍制程相当敏感、 抗污染程度低，因此， 生产中所使用的各种化学***如***、 过***钠等都应是 CP 级以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必须用 DI 水开缸、 补充液位。 同时， 清洗要水槽时后也应该用 DI 水循环清洗二次。 在镍缸、 金缸前后均应至少各有一道 DI 水洗。 并且对 DI水的品质亦须经常监测， 尤其要注意其中的 CI 一含量。

此外， 在化学沉镍之后的工序中， 对化学沉镍板也须格外保护， 一定要使用 DI 水来洗板。 同时注意在清洗或烘干过铜板、 喷锡板后， 再用同一部机器进行化学沉镍板生产时， 务必将机器清洗干净。 否则， 残存的 Cu 2 、 Sn 会对化学沉镍板产生严重影响。

化学镍金工艺流程介绍

　　1、基本步骤

　　脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥

　　2、无电镍

　　A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方，但不论何者仍以高温镀层质量较佳

　　B. 一般常用镍盐为（Nickel Chloride）

　　C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类（Hypophosphite）/甲醛（Formaldehyde）/联氨 （Hydrazine）/硼化合物（Borohydride）/硼氢化合物（Amine Borane）

　　D. 螯合剂以柠檬酸盐（Citrate）蕞常见。

化学镍金工艺配方特性分析：

　　a. PH值影响：PH低于8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对磷含量及沉 积速率及磷含量并无明显影响。

　　b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70°C反应缓慢，高于95°C速率快而无法控制.90°C蕞佳。

　　c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合 剂浓度增加而升高，三乙醇氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。

　　d.还原剂次磷酸二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37M后槽液有分解现像， 因此其浓度不可过高，过高反而***。磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般 浓度控制在O.1M左右较洽当。

　　e.三乙醇氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率，其浓度增髙磷含量降低沉积也变慢， 因此浓度保持约0.15M较佳。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用

　　f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量

无电镍：操作温度85±5℃ ，PH4.5~4.8，镍浓度约为4.9~5.1 g/l间，槽中应保持镍浓度低于5.5 ，否则有氢氧化沉淀可能，若低于4.5g/l则镀速会减慢，正常析出应以15μm/Hr，Bath loading则应保持约0.5~1.5）dM2/l，镀液以5 g/l为标准镍量经过5个Turn即必须更槽否则析出镍质量会变差。镍槽可以316不锈钢制作，槽体事先以50%钝化，并以槽壁 外加电解阳极以防止镍沉积，阴极可接于搅拌叶通以0.2~0.4 A/M2（0.018~0.037 ASF）低 电流，但须注意不能在桨叶区产生气泡否则代表电流太强或镍镀层太厚必须烧槽。建浴操 作应维持在PH=5~4.7间，可用NaOH或H2S04调整，PH低于4.8会出现混浊，槽液老化PH 操作范围也会逐渐提高才能维持正常析出速度。因线路底部为死角，易留置反应后所留残碱，因此对绿漆可能产生不利影响，必须以加强搅拌及震动使残碱及气泡去除。