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发布时间:2020-09-03 03:20:17
相信很多对电镀感兴趣的伙伴,化学镍,对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。
化学沉镍又叫沉镍金,业界常称为无电镍金,又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺,它既有良好的接触导通性,具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。
化学沉镍的厚度一般控制在3-5um,其作用如同电镍一样,不但对铜面进行有效保护,宣城化学沉镍,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度,在镀镍浸金保护后,不但可以取代频繁的拔插,如电脑的内存条,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口。
化学镍废液处理方法—干化法
1. 干化法
干化法是化学镍废液处理的一种深度处理方法。化学镍废液处理干化设备可处理将高盐、高COD的化学镍废液,将废液直接干化为固体出料,干料含水率<10%,可直接委外,化学沉镍电镀厂,无需特殊预处理,操作简便,处理效果稳定。
2. 离子交换法
离子交换法处理化学镍废液主要是吸附和脱附的过程,处理效果取决于树脂的螯合基团,与化学镍废液中的镍离子形成多配位络合物,镍离子从废液中转移至树脂上,达到分离的目的。
化学镍金工艺流程介绍
1、基本步骤
脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥
2、无电镍
A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方,但不论何者仍以高温镀层质量较佳
B. 一般常用镍盐为(Nickel Chloride)
C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/联氨 (Hydrazine)/硼化合物(Borohydride)/硼氢化合物(Amine Borane)
D. 螯合剂以柠檬酸盐(Citrate)蕞常见。
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