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?电镀的基本原理

电镀是指在直流电的作用下，电解液中的金属离子还原，并沉积到零件表面形成有一定性能的金属镀层的过程。电解液主要是水溶液，也有有机溶液和熔融盐。当直流电通过两电极及两极间含金属离子的电解液时，金属离子在阴极上还原沉积成镀层，而阳极氧化将金属转移为离子。

金属离子按如下步骤沉积：

①传递步骤

液相中的反应粒子（金属水化离子或配合离子）向阴极表面传递的步骤，有电迁移、扩散及对流三种不同方式。

②前置化学步骤

研究表明，直接参加阴极电化学还原反应的金属离子往往不是金属离子在电解液中的主要存在形式。在还原之前，离子在阴极附近或表面发生化学转化，然后才能放电还原为金属。

电镀过程分析，为降低氢脆危害，镀铬厂家通常在镀铬后进行消氢处理以消除氢脆失效产生的影响。日本学者曾对模具零件电镀后的脱氢工艺开展深入研究，并得出了在（190±15）℃进行30min加热脱氢处理，保温约3h后随炉缓冷至100℃后自然冷却可获得良好脱氢效果的结论。对电镀厂家的电镀工艺开展失效机理分析过程发现，该模具零件酸洗及电镀工序后脱氢处理不及时或不充分，造成电镀后脱氢不彻底而产生氢脆现象。由于氢脆裂纹具有延滞性，镀铬过程中或镀铬结束后模具零件表面无明显裂纹，模具在后期使用过程中在外力冲击载荷作用下促进氢脆的生长与扩展，终致使模具零件表面出现裂纹。综合上述分析结果可知，压边圈的结构强度、铸件及铸棒的金相***与力学性能均符合行业技术标准，但模具零件在淬火或补焊过程中产生细小裂纹以及在镀铬过程中因脱氢不彻底导致裂纹生成及裂纹源不断生长与扩展。

局部电镀要求的实现

在我们的设计中常常要求在制件表面的不同局部实现不同的效果，在电镀件上也常常出现这样的需求，我们通常采用以下三个方法来实现这个功用：

（1） 如果可以分件，建议做成不同的部件，蕞后装配成一个零件，在形状不复杂并且组件有批量的条件下的情况下，开一套小的模具***的费用会形成比较明显的价格优势。

（2） 如果是在不影响外观的局部要求不电镀，通常可以采用加绝缘油墨后进行电镀的方法进行加工，这样喷涂了绝缘油墨的部位就会没有金属覆膜，达到要求，其实这是我们在设计中常常涉及到的一个部分，因为电镀后的制件会变硬变脆，是我们不希望得到的结果，所以尤其在按键这类的制件上它的拐臂是我们不希望被电镀上的部分，因为我们需要它有充分的弹性，局部电镀在这个时候就非常必要。在另外的情况下也常用到，类似于PDA这类的轻巧的制品，一般电路板直接固定在塑胶壳体上，为了防止对电路的影响，通常在同电路有接触的部分均进行绝缘处理，这时多采用油墨的方式来进行电镀前对局部的处理。电镀设计中需要局部喷涂绝缘油墨时，遇到如上图的情况下，要想得到如图所示的效果（蓝紫色表示电镀的部分），实际是不可能实现的，因为电镀时电镀的部分要形成连通的回路才可以对各个局部形成良好的电镀层。

镀层的孔隙是指镀层表面直至基体金属的细小孔道 。孔隙大小影响镀层的防护能力。测定孔隙的方法有贴滤法﹑涂膏法﹑浸渍法等。

1. 电图像法

通过对镀层的基体金属通电，使其阳极溶解。溶解的金属离子通过镀层上的孔隙，电泳迁移到测试纸上。由于金属离子和测试纸上的化学***会发生反应形成染色点，因此可根据测试纸上染色点的多少来判定镀层孔隙的多少。

2. 气体渗透法

气体渗透法是将试样暴露于腐蚀性气体环境中一定时间后，通过显微镜观测锈斑个数合腐蚀程度来计算孔隙率。本方法具有液体浸没试验没有的两个潜在优点：气体渗透入孔隙的能力比液体强；许多气体孔隙率试验模拟了实际使用过程中发生的孔隙发生机制。