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电镀镍和化学沉镍有什么区别?

我们现今的生活中电镀是无处不在的，同时电镀也有很多的形式，例如电镀镍和化学沉镍。今天汉铭表面处理就来为大家分析一下，这两者之间有什么不同。

一、工艺不同。电镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而化学沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。

二、镀液的配方不同。电镀镍的配方中都无还原剂，而化学沉镍的配方中必须有还原剂。

三、镀层的性能及成份不同。电镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。

这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；化学沉镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。

化学沉镍也叫无电解镀镍是化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止kong，促进阴极极化等。

化学沉镍的工艺流程有哪些

化学沉镍是一种常用的电镀方式，那么化学沉镍的具体流程是什么呢？汉铭表面处理来为您解答：

首先化学沉镍镀液得成分有: NiSO4?7H2O：20g/l，NaH2PO2?H2O：30g/l，?2H2O：10g/l，NH4Cl：30g/l；pH值：8.5～9.5（浓氨水调节）。

化学沉镍的工艺流程为：

除油，活化，空镀，上砂，去浮砂，加厚镀，镀表面层

一般化学沉镍溶液分为酸性和碱性两种，在酸性镀液中生成的是高磷非磁性镀层（酸性条件下的化学沉镍温度一般为85～95℃），而在碱性镀液中生成的是低磷磁性镀层，适合用于吸波材料。碱性化学沉镍溶液具有非常好的均镀能力，镀层结合力高。

工艺流程中除油一般用含有qing氧化钠、碳酸钠、磷酸三钠的溶液中电解处理；活化一般在盐酸或***中进行，对于不锈钢基体，还要作预镀处理。

1、根据化学沉镍工件的重要性可以选择不同的化学沉镍解决方案，或者可以先用旧的化学沉镍电镀液使用，取出并将在新的电镀液化学沉镍，尤其是在涂层铝矩阵工件，此方法可以扩展电镀液的使用寿命。 　　

2、将化学沉镍工件放入槽内时，取一小批同时放入槽内，并记下每批放入槽内的准确时间。电镀时间的长短应根据镀层的厚度要求来确定。

3、化学沉镍工件在电镀槽后摇和搅拌，不接触和碰撞，并不断改变工件的位置，通常使盲孔向上，促进气泡的排出，圆柱形工件应垂直悬挂，以避免化学沉镍时废金属和其他杂质在工件的表面，导致涂层毛刺。 　　

4、化学沉镍的要求，镀液的承载能力一般为1-2dm2/L，化学沉镍的镀液的尺寸和镀液的量应根据工件的数量来选择;进槽工件数量不应超过电镀能力上限。