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电镀结晶步骤

吸附原子通过表面扩散，到达生长点而进入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。

金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时，原则上，只要电极电位足够负，任何金属离子都可能在阴极上还原，实现电沉积。但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其他离子，使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。所以，金属离子在水溶液中能否还原，不仅决定于其本身的电化学性质，还决定于金属的还原电位与氢还原电位的相对大小。若金属离子还原电位比氢离子还原电位更负，则电极上大量析出氢，金属沉积。金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件，而要获得质量优良的镀层，还要有合理的镀液组成和合理的工艺控制。

模具零件电镀原理

镀铬是通过电化学方法在固体表面上沉积一层金属铬的过程，电解液为铬酸溶液，模具零件为阴极，在特定的电压和电流密度的阳极上进行氧化反应产生氧气，在阴极上发生还原反应产生氢气，从而析出铬并附着在模具零件表面。

某车型后侧门内板压边圈结构，材质为GM246，质量6.4×103kg，其筋条厚度分别为30、40mm，符合模具筋条≥30mm的技术规范。为改善钣金拉伤缺陷，对其进行电镀处理以提升模具零件的硬度与降低型面粗糙度。跟踪模具零件电镀后的生产状态发现，经约1200冲次后钣金表面出现多条可视的拉伤，检查压边圈发现其表面也存在多处长度为45~100mm的细密裂纹（见图4（b）），且模具零件裂纹与钣金拉伤处完全吻合。因此，如何规避电镀后模具零件表面出现裂纹成为解决问题的关键。为剖析模具零件电镀开裂的失效机理，联合铸造厂、模具厂及模具镀铬厂家三方，分别从模具结构强度、模具铸件质量、模具热处理工艺及模具电镀过程氢脆现象的控制等维度进行分析。

镀层的孔隙是指镀层表面直至基体金属的细小孔道 。孔隙大小影响镀层的防护能力。测定孔隙的方法有贴滤法﹑涂膏法﹑浸渍法等。

1. 电图像法

通过对镀层的基体金属通电，使其阳极溶解。溶解的金属离子通过镀层上的孔隙，电泳迁移到测试纸上。由于金属离子和测试纸上的化学***会发生反应形成染色点，因此可根据测试纸上染色点的多少来判定镀层孔隙的多少。

2. 气体渗透法

气体渗透法是将试样暴露于腐蚀性气体环境中一定时间后，通过显微镜观测锈斑个数合腐蚀程度来计算孔隙率。本方法具有液体浸没试验没有的两个潜在优点：气体渗透入孔隙的能力比液体强；许多气体孔隙率试验模拟了实际使用过程中发生的孔隙发生机制。

镀层可焊性为镀锡铅镀镍和镀锡的基本功能与目的，如果有焊接后工序要求的，焊接不良是不可接受的。

评定镀层可焊性的方法有直接浸锡法﹑流布面积法﹑润湿时间法和蒸汽考验法。

1.直接浸锡法：根据图纸规定，直接将焊锡的部分浸上求求的助焊剂，浸入235度的锡炉中，5秒钟后应缓缓以约25MM/S速度取出。取出后，冷却至常温时用10倍显微镜观察判定：吃锡面积应大于95%以上，吃锡部位应平滑光洁，无拒焊，脱焊，等现象即判合格。

2.老化后焊接法：对于部分力面有特别要求的产品，样品在作焊接试验前应使用蒸汽老化试验机对样品进行8或者16个小时的老化，以判断产品在恶劣的使用环境下的焊接性能。

3.流布面积法：本法是将一定质量的焊料放在待测试样表面上，滴上几滴松香异剂，放在加热板上加热至250℃，保持2分钟，取下试样，然后用面积仪检查计算焊料涂布面积。评定方法：流布面积愈大，镀层焊接愈好。