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什么是化学沉镍

今天汉铭为大家介绍化学沉镍的小知识。

首先我们知道通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学沉镍。

化学沉镍是在加有金属盐和还原剂等的溶液中,通过自催化反应在材料表面上获得镀镍层的方法。

化学沉镍几乎适用于所有金属表镀镍。

如：钢铁镀镍，不锈钢镀镍，铝镀镍，铜镀镍等等，化学沉镍同样适用于非金属表面镀镍。比如：陶瓷镀镍，玻璃镀镍，金刚石镀镍，碳片镀镍，塑料镀镍，树脂镀镍等等。使用范围是非常广泛的。

电镀镍和化学沉镍不同，是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通过以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。

从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。

化学沉镍时出现毛刺、发花的现象是什么原因

汉铭化学沉镍厂家为大家讲解在化学沉镍时出现毛刺、发花的现象是什么原因： 　　

可以用湿纸擦拭化学沉镍断层，如断层表面用纸屑是毛刺，不要触摸纸屑是。固体杂质是产生化学沉镍毛刺的主要原因。 　　

(1)将化学沉镍的电镀件本身放入浴槽内的固体杂质，如铁屑;油漆先电镀后，漆膜腐蚀掉漆粒。 　　

(2)化学沉镍外部混合或阳极溶解带入的固体杂质。建议阳极采用阳极袋包装。 　　

化学沉镍出现发花 　　

化学沉镍发花主要是由有机杂质、浴液成分、增白剂和表面活性剂(如月桂基***钠)比例失衡引起的。

同时，在化学沉镍电镀液中也有杂质，或在化学沉镍过程中清洗不好也会引起发花。

P C B 的 化 学 镍 钯 金 工 艺 是 在 化 学 沉 镍 金（ENIG）镀覆层中间加一层钯，满足一定厚度和表面状态的化学沉镍钯金镀覆层具有良好的锡焊性能和金丝键合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生产厂家的不同工艺控制、组装工艺流程和不同的材料对金丝键合性能有不同的影响。

化学沉钯层结构致密，夹在镍和金之间，能够有效阻止镍向金扩散，钯层质量和厚度对金丝键合工艺的可靠性至关重要，厚度方面不宜太薄。资料表明，ENEPIG金丝键合及可靠性试验后，钯层应完整，钯层厚度≥0.10 μm。金层本身具有良好的金丝键合能力，由于致密钯层的保护阻止了浸金工艺过程中金对镍层的攻击，金层纯度高，较薄的金层（≥0.05 μm）就能满足金丝键合需求，更厚的金层可保障金丝键合工艺的稳定性和可靠性。