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化学沉镍的发展历史

现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，还有电镀镍，沉镍金即化学沉镍等技术。那么今天就随汉铭表面处理来看看化学沉镍的发展历史。

自 1997 年以来， 化学沉镍工艺在国内得到迅速推广， 这得益于化学沉镍工艺本身所带来种种优点。 由于化学沉镍板镍金层的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打线性能、 能兼容各种助焊剂， 同时又是一种较好的铜面保护层。

因此， 与热风整平、 有机保焊膜（OSP） 等 PCB 表面处理工艺相比，化学沉镍镀层可满足更多种组装要求， 具有可焊接、 可接触导通、 可打线、 可散热等功能， 同时其板面平整、 ***D 焊盘平坦， 适合于细密线路、 细小焊盘的锡膏熔焊， 能较好地用于 COB 及BGA 的制作。

化学沉镍板可用于并能满足到移动电话、 寻呼机、 计算机、 笔记型电脑、 IC卡、 电子字典等诸多电子工业。 而随着这些行业持久、 迅猛的发展， 化学沉镍工艺亦将得到更多的应用与发展机会。

化学沉镍工艺， 准确的说法应为化镍浸金工艺 ,但现在在业界有多种叫法， 除”化学沉镍”、 ”化镍浸金”外， 尚有”无电镍金”、 ”沉镍金”。

化学沉镍工艺中DI水的作用是什么

相信很多对电镀有些了解的朋友，都听说过DI 水，那么DI水的作用在化学沉镍工艺中起着什么样的做样呢？

化学沉镍生产过程中， ”清洗生产”的要领十分重要， 因化学沉镍制程相当敏感、 抗污染程度低，因此， 生产中所使用的各种化学***如***、 过***钠等都应是 CP 级以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必须用 DI 水开缸、 补充液位。 同时， 清洗要水槽时后也应该用 DI 水循环清洗二次。 在镍缸、 金缸前后均应至少各有一道 DI 水洗。 并且对 DI水的品质亦须经常监测， 尤其要注意其中的 CI 一含量。

此外， 在化学沉镍之后的工序中， 对化学沉镍板也须格外保护， 一定要使用 DI 水来洗板。 同时注意在清洗或烘干过铜板、 喷锡板后， 再用同一部机器进行化学沉镍板生产时， 务必将机器清洗干净。 否则， 残存的 Cu 2 、 Sn 会对化学沉镍板产生严重影响。

化学沉镍过程中应注意的问题有

汉铭表面处理厂家提醒大家，化学沉镍过程中应注意的问题有：

化学沉镍与电镀相比,缺点是:所用的溶液稳定性较差,且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦, 材料成本较高。但是化学沉镍得到的镀层是一种非晶态镍磷合金,结晶细致、孔隙率低、硬度高、镀层厚度均匀、可焊性好, 镀液深镀能力好, 化学稳定性高。

1 化学沉镍镀液离子浓度要均匀。由于粒子浓度的差异，会导致后被镀物两端没有镀好，因此应加强化学沉镍镀液的整体对流,又采用循环水泵抽吸的办法,把镀液从镀槽的这一端抽起, 另一端流入, 方向与化学沉镍反应自动形成的对流循环方向一致, 加强了化学沉镍镀液在镀槽内的整体流动性,使镀液中的离子浓度分布更加均匀一致。

2、化学沉镍面积问题

由于镀件大, 液体多, 因此化学反应不易控制致使生产的镀件产品容易形成阴阳面, 这是指镀件和上表面与下表面的镀层光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化学沉镍上表面镀层粗糙、金属颗粒大、孔隙率高、易生锈; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。

3、化学沉镍渡槽内衬材料要及时更换

原来的化学沉镍镀槽是橡胶内衬, 在使用一段时间后会自然老化。用847 涂料涂在化学沉镍镀槽内侧,代替橡胶内衬。