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化学沉镍的技术要求标准

汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍的技术要求标准：

化学沉镍是通过外加电流使镀液中的金属离子在阴极处还原为金属的过程。化学沉镍是在金属表面无外加电流的催化作用下，通过控制化学还原的方法沉积金属的过程。因为没有外部电源被转换成无电镀或无电镀。由于化学沉镍反应必须在具有自催化性能的材料表面进行，对于化学沉镍，1992年我国颁布的***标准(GB/t13913-92)称为自催化镍磷镀层，与美国材料检测协会的名称含义相同。由于化学沉镍的金属沉积过程是一种纯化学反应(催化作用当然是重要的)，因此将这种金属沉积过程称为“化学镀”是的，这样才能充分反映该过程的性质。从语言学的角度看，化学、非电解、化学这三个主要词汇具有重要的意义。“化学镀”一词已被国内外广泛接受和采用。 　　

化学沉镍已广泛应用于国民经济的各个生产和科学领域。特别是在机械制造业中，工件沉镍，化学沉镍在通信、交通、轻工业等行业已成为不可或缺的组成部分。化学沉镍广泛用于机械生产提高耐磨性和耐蚀性的各种轴、套筒和其他部分:中发挥着越来越重要的作用在使用各种高压垫圈密封防腐，以及各种机械磨损和维修的尺寸加工零件。

PCB化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装，导电胶粘接，金丝/铝丝键合等工艺要求，沉镍，在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中，化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题，分析了影响工艺可靠性的机理和原因，提出了该工艺可靠性控制的措施。

化学镍钯金工艺在国外已经成熟，应用广泛，近年来该工艺在国内应用逐渐推广。国内对该工艺的研究逐步开展，包括工艺过程分析、应用研究和质量控制等。由于该工艺控制复杂，如果镀层参数控制不当或组装工艺过程参数不稳定，化学沉镍，就容易对产品质量和可靠性造成影响，主要表现在金丝键合性和BGA器件的焊接可靠性问题。

化学沉镍各流程概述

1、 酸性除油：（1）去除铜面轻微氧化物及污物。（2）降低液体表面张力，将吸附于铜面之空气排开，使药液在其表面扩张，达润湿效果。CuO 2H →Cu H2O;2Cu 4H O2→2Cu2 2H2O

2、 微蚀：（1）去除铜面氧化物。（2）铜面微粗化，表面沉镍，使与化学镍镀层有良好的密著性。Na2S2O8 H2O→Na2SO4 H2SO5; H2SO5 H2O→H2SO4 H2O2; H2O2 Cu→CuO H2O; CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

3、 酸洗：（1）去除微蚀后的铜面氧化物。CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

4、 预浸：（1）维持活化槽中的酸度。（2）使铜面在新鲜状态下，进入活化槽。CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

5、 活化：（1）在铜面置换上一层钯，以作为化学反应之触媒。Cu Pd2 →Cu2 Pd

6、 化学镍：（1）提供镍离子。（2）镍离子还原为金属镍。（3）形成镍错离子，防止氢氧化镍及亚磷酸镍生成，增加浴安定性，PH缓冲。（4）维持适当PH。（5）防止镍在胶体粒子或其它微粒子上还原。

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