化学沉镍-汉铭表面处理-宣城沉镍

化学沉镍各流程概述

1、 酸性除油：（1）去除铜面轻微氧化物及污物。（2）降低液体表面张力，将吸附于铜面之空气排开，使药液在其表面扩张，达润湿效果。CuO 2H →Cu H2O;2Cu 4H O2→2Cu2 2H2O

2、 微蚀：（1）去除铜面氧化物。（2）铜面微粗化，使与化学镍镀层有良好的密著性。Na2S2O8 H2O→Na2SO4 H2SO5; H2SO5 H2O→H2SO4 H2O2; H2O2 Cu→CuO H2O; CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

3、 酸洗：（1）去除微蚀后的铜面氧化物。CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

4、 预浸：（1）维持活化槽中的酸度。（2）使铜面在新鲜状态下，化学沉镍金，进入活化槽。CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

5、 活化：（1）在铜面置换上一层钯，以作为化学反应之触媒。Cu Pd2 →Cu2 Pd

6、 化学镍：（1）提供镍离子。（2）镍离子还原为金属镍。（3）形成镍错离子，防止氢氧化镍及亚磷酸镍生成，增加浴安定性，PH缓冲。（4）维持适当PH。（5）防止镍在胶体粒子或其它微粒子上还原。

我们都知道工件在化学沉镍的工程中，无电沉镍，是需要电溶液的参与。那么在生产中如何维护化学沉镍溶液?

1)为了防止金属和非金属固体颗粒触发镀液自然分解，必须保持化学沉镍液的清洁，如槽子加盖，溶液蕞好连续过滤，也可以每班过滤一次。

2)每天班后必须用1：1xiao酸浸泡槽壁以去除化学沉镍液的沉积物。

3)不得将固态化学***直接加入槽中，应先配成溶液后，．并将化学沉镍液降温到70℃以下，方可在不断搅拌下缓慢加入化学沉镍液中，宣城沉镍，切忌加料过急。

4)保持化学沉镍的负荷量，每升镀液负荷范围在0．5～1．25dm2，蕞佳为1dm2。

5)工作中严防铅、锡、镉、铬酸、liu化物、liu代liu酸盐污染化学沉镍液。少量金属杂质可以进行低电流密度电解除去。

6)防止局部温度过热。

7)经常观察并及时调整化学沉镍液的pH值。

相信很多对电镀感兴趣的伙伴，对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。

化学沉镍又叫沉镍金，业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺，它既有良好的接触导通性，具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用，随着日新日异的电子业的发展，化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。

化学沉镍的厚度一般控制在3-5um，其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护，防止铜的迁移，化学沉镍，而且具备一定硬度和耐磨性能，同时拥有良好的平整度，在镀镍浸金保护后，不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条，同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口。