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化学沉镍为什么会收到广泛欢迎？

相信关注电镀方面的小伙伴，都对化学沉镍不陌生。那么为什么化学沉镍为什么会收到广泛欢迎呢？汉铭表面处理来为您解答。

因为，很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的化学沉镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料化学沉镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，化学沉镍的经济效益是非常大的。

其次化学沉镍可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。

而且化学沉镍不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。化学沉镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，化学沉镍是国外发展快的表面处理工艺之一，且应用范围也广。化学沉镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。

化学沉镍和电镀镍的区别居然体现在这里

随着我国工业的飞速发展，电镀在我们的生活中可谓是随处可见，但是一定有朋友不知道电镀镍与化学沉镍的区别到底有哪些？今天汉铭表面处理就来为大家解答：

1. 化学沉镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

2. 化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

3. 化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。

4. 化学沉镍可以对任何形状工件施镀，但电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀。

5. 电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学沉镍快，同等厚度的镀层电镀要比化学沉镍提前完成。

6. 高磷的化学沉镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

7. 化学沉镍层的结合力要普遍高于电镀层。

8. 化学镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如等***物质，所以化学沉镍比电镀要环保一些。

化学沉镍的镀液中络合剂起着什么作用？

化学沉镍是常用的工件加工手段。而且化学沉镍的镀液成分十分复杂。今天汉铭表面处理就像大家介绍一下化学沉镍镀液中的络合剂有什么作用。

其实化学沉镍溶液中除了主盐与还原剂以外，蕞重要的组成部分就是络合剂。化学沉镍镀液性能的差异、寿命长短主要取决于络合剂的选用及其搭配关系。

络合剂的第壹个作用就是防止镀液析出沉淀，增加化学沉镍镀液稳定性并延长使用寿命。如果化学沉镍镀液中没有络合剂存在，由于镍的氢氧化物溶解度较小，在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。liu酸镍溶于水后形成六水合镍离子，它有水解倾向，水解后呈酸性，这时即析出了氢氧化物沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力，甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。

不过，pH值增加，六水合镍离子中的水分子会被OH根取代，促使水解加剧，要完全***水解反应，镍离子必须全部整合以得到***水解的蕞大稳定性。化学沉镍镀液中还有较多次磷酸根离子存大，但由于次磷酸镍溶液度较大，一般不致析出沉淀。化学沉镍镀液使用后期，溶液中亚磷酸根聚集，浓度增大，容易析出白色的NiH PO 3.6H2O沉淀。加入络合剂以后溶液中游离镍离子浓度大幅度降低， 可以***镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。

电镀镍和化学沉镍有什么区别?

我们现今的生活中电镀是无处不在的，同时电镀也有很多的形式，例如电镀镍和化学沉镍。今天汉铭表面处理就来为大家分析一下，这两者之间有什么不同。

一、工艺不同。电镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而化学沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。

二、镀液的配方不同。电镀镍的配方中都无还原剂，而化学沉镍的配方中必须有还原剂。

三、镀层的性能及成份不同。电镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。

这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；化学沉镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。

化学沉镍也叫无电解镀镍是化学沉镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止kong，促进阴极极化等。