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化学镀镍溶液组成与镀液成分设计常识

优异的镀液配方对于产生***优质的化学镀镍层是必不可少的。化学镀镍溶液应包括：镍盐、

还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。

主盐

化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐，如***镍、***、醋酸镍等，由它们提供化学镀

反应过程中所需要的镍离子。早期曾用过***做主盐，但由于氯离子的存在不仅会降低

镀层的耐蚀性，还产生拉应力，所以目前已很少有人使用。同***镍相比用醋酸镍做主盐

对镀层性能是有益的。但因其价格昂贵面无人使用。其实***理想的镍离子来源应该是次磷

酸镍，使用它不至于在镀浴中积存大量的***根，也不至于在使用中随着补加次磷酸钠面

带入大量钠离子，同样因其价格因素而不能被工业化应用。目前应用***多的就是***镍，

由于制造工艺稍有不同而有两种结晶水的***镍。因为***镍是主盐，用量大，在镀中还

要进行不断的补加，所含杂质元素会在镀液的积累，造成镀液镀速下降、寿命缩短，还会

影响到镀层性能，尤其是耐蚀性。所以在采购***镍时应该力求供货方提供可靠的成分化

验单，做到每个批量的质量稳定，尤其要注意对镀液***的杂质尤其是***元素的控制。

还原剂

。

络合剂的第二个作用就是提高沉积速度，加络合剂后沉积速度增加的数据很多。加入

络合剂使镀液中游离镍离子浓度大幅度下降，从质量作用定律看降低反应物浓度反而提高

了反应速度是不可能的，所以这个问题只能从动力学角度来解释.简单的说法是有机添加

剂吸附在工件表面后，提高了它的活性，为次磷酸根释放活性原子氢提供更多的***能，

从而增加了沉积反应速度。络合剂在此也起了加速剂的作用。

meN用化学镀中的络合利很参， 但在化学镀镍溶液中所用的络合剂则要求它们具

有较大的溶解度，存在一定的反应活性，价格因素也不容忽视。目前，常用的络合剂主要

是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如丁二酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸及甘氨酸等，或用

它们的盐类。在碱浴中则用焦磷酸盐、柠檬酸盐及铵盐。不饱和脂肪酸很少使用，因不饱

和烃在饱和时要吸收氢原子，降低还原剂的利用率。而常见的一元羧酸如甲酸、***等则

很少使用，***常用作缓冲剂，丙酸则用作加速剂。

稳定剂

化学镀溶液是一个热力学不稳定体系，种因，如局部过热值提高，或

某些杂质影响，不可避免的会在镀液中出现一些活性微粒-催化核心，使镀液发生激烈的

均向自催化反应，产生大量Ni-P黑色粉末，导致镀液短期内发生分解；逸出大量气泡，

造成不可挽救的经济损失。这些黑色粉末是***催化剂，它们具有极大的比表面积与活性，

加速了镀液的自发分解，几分钟内镀液将报废生效。稳定剂的作用就在于***镀液的自发

分解，使施镀过程在控制下有序进行。稳定剂是一种毒化剂，即毒性催化剂，只需加入痕

量就可以***镀液自发分解。稳定剂不能使用过量，过量后轻则减低镀速，重则不再起镀.

一、工艺不同。表现在镀镍是在外加电源（一般是开关电源，也有脉冲电源）的情况下沉积镍层的；而无电沉镍是不需要外加电源，依靠自身的催化性能和还原剂的共同作用下，将镍离子从相应的盐液中沉积出来的。

二、镀液的配方不同。镀镍的配方中都无还原剂，而沉积镍的配方中必须有还原剂。

三、镀层的性能及成份不同。镀镍的镀层都是纯镍，当然也有少量的其它成份，可以认为是镀液中的杂质影响。

这种镀层在碱性条件下的耐腐能力很好，其他情况下较差；沉积镍的镀层基本上都是合金镀层，但也有纯度很高的镍层（与还原剂、络合剂有关），这种配方用的太少，不是主流。其镀层的耐腐能力很好比电镀镍的镍层好的多。

化学沉镍叫无电解镀镍是化学镀镍，是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐，稳定剂，还原剂，络合剂，缓冲剂等。

电镀镍是在指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂，主要是使镀层出光，整平，细化结晶，防止***，促进阴极极化等。