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PCB化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装，导电胶粘接，金丝/铝丝键合等工艺要求，在微组装工艺应用日趋广泛。研究了在微组装工艺中，化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面出现的工艺质量问题，分析了影响工艺可靠性的机理和原因，提出了该工艺可靠性控制的措施。

化学镍钯金工艺在国外已经成熟，应用广泛，近年来该工艺在国内应用逐渐推广。国内对该工艺的研究逐步开展，包括工艺过程分析、应用研究和质量控制等。由于该工艺控制复杂，如果镀层参数控制不当或组装工艺过程参数不稳定，就容易对产品质量和可靠性造成影响，主要表现在金丝键合性和BGA器件的焊接可靠性问题。

化学镍金工艺流程介绍

　　1、基本步骤

　　脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥

　　2、无电镍

　　A. 一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方，但不论何者仍以高温镀层质量较佳

　　B. 一般常用镍盐为（Nickel Chloride）

　　C. 一般常用还原剂有次磷酸盐类（Hypophosphite）/甲醛（Formaldehyde）/联氨 （Hydrazine）/硼化合物（Borohydride）/硼氢化合物（Amine Borane）

　　D. 螯合剂以柠檬酸盐（Citrate）蕞常见。

镀金和沉金工艺的区别：

1、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

2、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

4、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。